Паста паяльная MECHANIC Свинцово-оловянная для BGA и SMD

Код товара: 3098-03
88 грн.

  • Доступность: На складе

Паяльная паста MECHANIC XG-50 (упаковка ― 42г.) – расходный материал для пайки SMD, монтажа электронных компонентов в BGA корпусах, пайки без паяльника

  •  Паяльная паста; Состав: 63% олова; 37% cвинца; Масса: 60гр.
  • размер частиц припоя: 24-45мкм;
  • Вес: 60г.

Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является паяльная паста. Этот расходный материал для пайки включает в себя флюс, а также мельчайшие частицы припоя, размер которых в паяльной пасте MECHANIC XG-50 42гр составляет 25-45 мкм.

Написать отзыв

Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст!
    Плохо           Хорошо